在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質量和壽命有著直接的影響。
隨著芯片的小型化、大容量、高效率，芯片的結構越來越復雜，芯片之間的有效空間越來越小，切割空間越來越窄。這就對精密晶圓切割的劃片刀提出了越來越高的技術要求。
目前切割晶圓的方法有兩種：一種是激光切割，一種是機械切割，也就是用劃片機刀片。后者是目前切割晶圓的主力。原因是(1)激光切割不能使用大功率，以免造成熱影響區(qū)損壞芯片，(2)激光切割設備非常昂貴，(3)激光切割不能做到徹底切割，所以第二次切割最后是用劃片機刀片完成的，所以劃片機刀片在很長一段時間內都將是半導體封裝工藝中不可或缺的材料之一。
大多數(shù)硅基底集成電路和器件產品在封裝時都需要用劃片機刀片切割。在過去的25年里，全球經濟和半導體行業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，半導體集成電路和器件市場的年增長率與全球GDP的年增長率是同步的，因此劃片刀的需求也在逐年增加。
