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半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體包裝是指芯片通過多個(gè)工序產(chǎn)生獨(dú)立電氣性能的過程，以滿足設(shè)計(jì)要求。包裝過程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上，用氮?dú)饪鞠涔袒缓笥煤笝C(jī)將超細(xì)金屬導(dǎo)線連接到基板引腳，形成所需電路；然后用塑料密封機(jī)用環(huán)氧樹脂包裝獨(dú)立晶片進(jìn)行包裝保護(hù)，即半導(dǎo)體包裝過程。包裝后進(jìn)行一系列操作，進(jìn)行成品測(cè)試，最后進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)。

膠膜在封裝過程中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體包裝過程中，晶圓切割和基板切割是整個(gè)包裝過程中不可缺少的重要過程，切割質(zhì)量直接影響客戶滿意度和公司效益，切割過程影響質(zhì)量因素：切割機(jī)、切割參數(shù)、切割刀片、表面活性劑、冷卻劑、薄膜等，分析了刀片、工藝、冷卻水在切割過程中的應(yīng)用，本文將重點(diǎn)關(guān)注藍(lán)膜的應(yīng)用。

藍(lán)膜的分類與應(yīng)用

不同粘度和要求的藍(lán)膜適用于不同的客戶目前市場(chǎng)上常見的藍(lán)膜主要是224和225。

常見的異常及處理方法

在包裝切割過程中，經(jīng)常會(huì)遇到一些切割相關(guān)的質(zhì)量問題，原因很多，藍(lán)膜選擇不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量問題，常見的異常有：背部崩潰、飛料、拉絲、殘留膠、氣泡、污垢。這里主要從藍(lán)膜的角度來分析常見的異常和相應(yīng)的處理方法。

為了達(dá)到良好的切割效果，必須對(duì)切割過程中使用的輔助性能和應(yīng)用有非常清晰的認(rèn)識(shí)。當(dāng)我們對(duì)藍(lán)膜的性能有更多的了解時(shí)，我們可以根據(jù)切割工藝的需要選擇更合適的藍(lán)膜，可以有效提高生產(chǎn)質(zhì)量、效率和生產(chǎn)成本，為客戶提供更好的切割方案。

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