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半導(dǎo)體晶圓劃片刀情況簡述晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長，是使用最廣泛的切割工藝。
晶圓切割四要素！晶圓切割工藝說明：主軸、水源、刀具、承片臺、晶圓切割四要素！切割機以強磨削為切割機制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區(qū)域。承載晶圓的工作...
半導(dǎo)體工業(yè)晶圓切割刀精加工解決方案！晶片是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。高純度的半導(dǎo)體材料通過拉動晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過一系列的半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結(jié)構(gòu)，然后切割、包裝和測試成芯片，廣泛應(yīng)用于各...
半導(dǎo)體封裝介紹之晶圓切割藍膜應(yīng)用！半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體包裝是指芯片通過多個工序產(chǎn)生獨立電氣性能的過程，以滿足設(shè)計要求。包裝過程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應(yīng)的引線框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化在過去40年中，刀片和切割系統(tǒng)不斷改進，以滿足技術(shù)挑戰(zhàn)和切割不同類型材料的要求。業(yè)界不斷研究刀片和切割工藝參數(shù)對切割質(zhì)量的影響，以便切割能夠滿足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導(dǎo)體劃片刀質(zhì)量的六個因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結(jié)合劑與人造金剛石結(jié)合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質(zhì)的芯片及半導(dǎo)體相關(guān)材料。在加工產(chǎn)品時，劃片...
修刀不容忽視，需要正確使用劃片刀 深圳西斯特是專業(yè)切磨鉆拋系統(tǒng)解決方案提供商。在電鍍硬刀、電鍍軟刀、燒結(jié)軟刀的基礎(chǔ)上，還推出了修刀產(chǎn)品，可適應(yīng)各種劃切刀片修刀。
鉭酸鋰晶圓切割實例鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應(yīng)、非線性光學效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...
用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實例在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用于航空航天、汽車、消費品加工、半導(dǎo)體(廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應(yīng)用之DFN切割隨著電子信息化不斷進步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應(yīng)市場消費需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。